回流焊是將表麵貼裝元件連接到印刷電路板（PCB）的最廣泛使用的方法。 該工藝的目的是通過首先預熱元件/ PCB /焊膏然後熔化焊料而不會由於過熱而損壞來形成可接受的焊點。 回流焊工藝的優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。乐橙AG旗舰厅网址回流焊這裏為大家分享一下回流焊工藝流程與工藝要求。

回流焊工藝流程介紹

回流焊加工的為表麵貼裝的板，其流程比較複雜，可分為兩種：單麵貼裝、雙麵貼裝。

A，單麵貼裝：預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

B，雙麵貼裝：A麵預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

回流焊的簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來定良率，回流焊是要控製溫度上升和高溫度及下降溫度曲線。"

回流焊工藝要求

回流焊技術在電子製造域並不陌生，乐橙AG旗舰厅网址電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。這種設備的內部有個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。

1.要設置合理的回流焊溫度曲線並定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

4.必須對塊印製板的焊接效果進行檢查。

5.焊接是否充分、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表麵顏色變化等情況。並根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

6.影響回流焊工藝的因素:

a.通常PLCC、QFP與個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。

b.在回流焊爐中傳送帶在周而複使傳送產品進行回流焊的同時，也成為個散熱係統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同載麵的溫度也差異。

c.產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的大負載因子的範圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗很重要的。