波峰焊設備是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。波峰焊的主要的工藝流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多餘插件腳 → 檢查。下麵乐橙AG旗舰厅网址波峰焊就為大家分享一下波峰焊設備主要參數的原理和作用。

一、波峰焊預熱原理和作用

1. 助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液麵時高溫氣化造成炸裂的現象發生，最終防止產生錫粒的品質隱患。

2. 待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發生。

3. 預熱後的部品或端子在經過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。

二、波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用

波峰

波峰一主要是：針對SMD的貼片，的存在陰影效應，由於焊料的"遮蔽效應"容易出現較嚴重的質量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。

波峰二主要是：焊點的質量,起到修複，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產生。

三、波峰焊冷卻原理和作用

其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固,焊點在凝固的時候表麵的冷卻和焊點內部的冷卻速度將會加大,形成錫裂.縮錫,有的還會從PCB板內排出氣體形成錫洞,針孔等不良.加裝了冷卻裝置後,加速了焊點的冷卻速度,使焊點在脫離波峰後迅速凝固,大大降低了類似情況的發生.

四、波峰焊噴霧係統原理和作用

助焊劑係統是保證焊接質量的第一個環節，其主要作用是均勻地塗覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表麵的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的塗覆一定要均勻，盡量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。

助焊劑係統有多種，包括噴霧式、噴流式和發泡式。目前一般使用噴霧式助焊係統，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少，不揮發無含量隻有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊係統塗覆助焊劑，同時在焊接係統中加防氧化係統，保證在PCB上得到一層均勻細密很薄的助焊劑塗層，這樣才不會因第一個波的擦洗作用和助焊劑的揮發，造成助焊劑量不足，而導致焊料橋接和拉尖。

噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴塗到PCB板上。二是采用微細噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴塗均勻、粒度小、易於控製，噴霧高度/寬度可自動調節，是今後發展的主流。

五、波峰焊運輸原理作用

運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，波峰，冷卻等。

六、波峰焊助焊劑原理和作用

助焊劑這個字來源於拉丁文“流動”的意思，但在此它的作用不隻是幫助流動，還有其他功能。

助焊劑的主要功能有：

1、清除焊接金屬表麵的氧化膜；

2、在焊接物表麵形成一液態的保護膜隔絕高溫時四周的空氣，防止金屬表麵的再氧化

3、降低焊錫的表麵張力，增加其擴散能力；

4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。

主要“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表麵張力”、“去除被焊接材質表麵油汙、增大焊接麵積”、“防止再氧化”等。