smt回流焊是smt後段設備，主要的作用是將錫膏熱熔，然後讓電子元件吃錫，從而固定在pcb焊盤上，因此smt回流焊設備是smt三大件之一，回流焊的作用和影響對於生產的產品品質非常重要，乐橙AG旗舰厅网址這裏分享一下SMT回流焊操作使用注意事項。

1. 溫區的設置不能隨意調整，上列溫區參數基本是按照焊接pcb板麵積占焊接爐傳送鋼網有效麵積90%、走帶速率為75cm±10cm/S較好的實際固化效果而定的。當加工的pcb板麵積有較大的出入時，應對帶速進⾏微調以達到良好的焊接效果。調節的一般原則為：pcb板麵積小時，網帶走速稍快，pcb板麵積大時，網帶走速稍慢，一切以達到良好的焊接效果為準；

2. 溫控表的PID參數不得隨便設置；

3. 回流焊機的進出料⼝在使用過程中應避免外界自然風吹入而影響爐內動態溫度平衡，影響焊接質量；

4. 回流焊爐出料⼝的PCB工件送出時，要避免燙傷操作人員手的事故發生；也要防止PCB板堆積在出料⼝，造成PCB板墜落或出⼝的PCB板處高溫狀態下焊錫強度低SMD元器件因墜落或擠壓衝擊而脫落；

5. 做好焊機設備的日常保養工作：每日清潔設備表麵使之無汙穢，加油手動模式時每周1次點擊加油按鈕用高溫潤滑油（BIO-30）潤滑滾鏈；連續生產時，每月不少於兩次：檢查給爐電機及各轉動軸輪添加高溫潤滑油；

6. 每日開機前檢查焊機的接地線是否連接可靠；

7.故障排除後，合上設備總電源，順時針旋動紅色蘑菇狀急停開關，即可恢複返回原工作狀態。關機時不可讓PCB及傳送鋼網帶停止在尚為高溫狀態下的爐內，應是使機內溫度下降後再停傳送帶。