回流焊就是用在smt工藝生產中的回流焊設備，也可稱為smt回流焊接。SMT是表麵組裝技術（表麵貼裝技術），稱為表麵貼裝或表麵安裝技術。是目前電子組裝行業裏流行的種技術和工藝。

回流焊就是smt回流焊，它是與smt表麵組裝技術結合在起使用的，smt整個生產工藝是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業自動組裝設備將表麵組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表麵的種電子接裝技術，是目前電子組裝行業裏流行的種技術和工藝。

回流焊是英文Reflow是通過重bai新熔化du預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表麵組裝元器dao件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接。

回流焊接流程

A.當PCB進入升溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區，使焊點凝固此；時完成了回流焊接過程。

回流焊實際上也就是個烤爐的結合體，讓膏狀的焊錫料經過回流焊裏各個烤爐的高溫熔融吧貼片元件和線路板結在起的個焊接設備。沒有回流焊設備smt工藝就不可能完成讓電子元件和線路板的焊接工作。