回流焊接是SMT中最主要的工藝技術，回流焊接質量是SMA可靠性的關鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經濟利益，而焊接質量取決於所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。

十溫區回流焊特點視頻

回流焊主要應用與SMT製程工藝中，在SMT製程中，回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機的軌道內，經過升溫、保溫、焊接、冷卻等環節，將錫膏從膏狀經高溫變為液體，再經冷卻變成固體狀，從而實現貼片電子元器件與PCB板焊接的作用。

回流焊首要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機內的改變進程。下麵扼要解說一下回流焊機四大溫區的效果。

一、回流焊升溫區的作用

升溫區處於回流焊機焊接的第一個階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進行活化、將一部分溶劑蒸發掉，並將PCB板和元器件的水分蒸發潔淨，消除PCB板內的應力。

二、回流焊保溫區的作用

PCB板進入保溫區，到達必定的溫度，避免突然進入焊接高溫區，損壞PCB板和元器件。此溫區的效果還在於將元器件的溫度保持安穩，使PCB板上的不同巨細元器件的溫度一直，削減整個PCB板的溫度差，並將錫膏中的助焊劑蒸發潔淨，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。

三、回流焊焊接區的作用

PCB板進入焊接區，溫度到達最高，這時錫膏從膏狀已變成液體狀，充沛浸潤焊盤、元器件引腳，這個環節的繼續時間比較短，避免高溫損壞PCB板和元器件。

四、回流焊冷卻區的作用

錫膏變成液體之後，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易發生暗淡的粗糙，一般冷卻到</span>75℃就固化了，這時就完成對PCB板的焊接了。

回流焊是SMT技能使用非常多的一種生產工藝。回流焊首要適用於外表貼裝元器件與印製板的焊接，通過從頭熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，結束外表貼裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊。