過回流焊爐後的PCB板，表麵的元器件，特別是大器件的焊盤位置發黑，而且焊接不良輕輕用力就脫落，焊盤表麵好像被燒糊一樣，PCB回流焊黑焊盤究竟是什麽呢？是怎麽產生的？乐橙AG旗舰厅网址這裏就分享一下PCB回流焊黑焊盤產生原因及改善方法。

PCB回流焊黑焊盤的形成機理是在鍍金時，由於Ni原子半徑比Au的小，因此在Au原子排列沉積在Ni層上時，其表麵晶粒就會呈現粗糙、稀鬆、多孔的形貌形成眾多空隙，而鍍液就會透過這些空隙繼續和Au層下的Ni原子反應，使Ni原子繼續發生氧化，而未溶走的Ni離子就被困在Au層下麵，形成氧化鎳（NiO）。

當PCB焊盤鎳層被過度氧化侵蝕時，就形成黑盤。還有一種情況是在焊接時，薄薄的Au層很快擴散到焊料中，露出已過度氧化、低可焊性的Ni層表麵，勢必使得Ni與焊料之間難以形成均勻，連續的金屬間化合物（IMG），影響焊點界麵結合強度，並可能引發沿焊點/鍍層結合開裂，嚴重的可導致表麵潤濕不良或鎳麵發黑，俗稱“黑鎳”。

PCB回流焊後黑焊盤可以從以下方麵進行改善：

1. 減少鎳槽的壽命，生產中嚴格把關，控製P的含量在7％左右。鎳槽使用壽命長了之後其中的P含量會增加，從而會加快鎳的氧化速度；

2. 鎳層厚度至少為4μm，這樣可以使得鎳層相對平坦；金層厚度不要超過0.1μm，過多的金隻會使焊點脆化；

3. 焊前烘烤板對焊接質量不會起太大促進作用。黑焊盤在焊接之前就已經產生，烘烤過度反而會使鍍層惡化；

4. 浸金溶液中加入還原劑，得到半置換半還原的複合金層，但成本會提高2.5倍。